【IC设计】高通推骁龙X60基带芯片先前已留伏笔 今年用不上5G iPhone

根据外电报导，移动处理器龙头高通（Qualcomm）日前推出了号称当前全球最强的5G基带芯片骁龙（Snapdragon）X60。高通指出，这是可用于将智能手机与5G网络连接的3代基带系统，但苹果有可能在2021年的iPhone机型使用，而不用于2020年款5G iPhone。

根据高通资料显示，最新发表的5G基带芯片骁龙X60为全球首款5纳米制程打造的基带芯片，提供高达7.5Gbps下载速度，以及3Gbps上传速度，在目前全球已发表的基带芯片中传输速度最佳。高通还指出，骁龙X60是世界第一个支援跨所有关键5G频段和组合的5G基带RF系统的芯片，特别是对于5G来说，这意味着它将能够同时使用sub-6GHz及毫米波（mmWave）系统。而且，骁龙X60还包括对Voice over NR的支持，这可用于透过5G接拨电话，不需要切回3G或4G网络。

据外媒报导，从之前由7纳米制程所打造的骁龙X55基带芯片，进步到当前由到5纳米制程所打造的骁龙X60基带芯片，其微缩的芯片面积将有助于减小设备制造商的整体封装尺寸，使其能够在智能手机中占用更少的空间，同时也更节能，使手机电池的续航力提升。此外，芯片微缩后的空间可以用腾出来添加更多资源系统增加加新功能，或者让设备变得更轻或更小，使产品在市场上有更大的差异化以谋求消费者的青睐。

不过，报导指出，考虑到苹果通常的iPhone设计周期和供应链准备，骁龙X60不太可能用于2020年推出的5G iPhone。虽然，苹果在2019年与高通达成协议，苹果并同意使用高通的5G基带芯片，因此高通5G基带芯片极有可能用于即将推出的iPhone机型，但可能是上一代骁龙X55。

也有外媒报导，高通2020年会推出较骁龙X55更强大基带芯片早有迹象。因为，当前5G单芯片处理器（SoC）主流如联发科天玑（Dimensity）1000系列，将基带芯片整合在单芯片处理器中的模式。高通骁龙技术大会时，高通选择将新一代旗舰型处理器骁龙865与5G基带芯片骁龙X55分开设计，当时就预期会推出新一代基品芯片。不过，目前新一代的终端设备选择高通5G解决方案时，还是会以骁龙X55基带芯片为主。搭配骁龙X60基带芯片的终端设备，要到2021年才有机会见到了。