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【IC设计】汇顶科技或成A股首家千亿市值半导体公司
Edit:Baoxingwei Technology | Time:2020-01-11 10:06 | Number of views:326
距离千亿总市值,汇顶科技已经近在咫尺。 8月29日,汇顶科技公布的半年报显示,2019年上半年,公司实现营业收入28.87亿元,同比增长107.91%;净利润10.17亿元,同比增长806.05%;每股收益2.27元。净利润规模、同比增幅均领先目前已披露业绩的半导体上市公司。预计今年下半年公司收入将继续保持增长。 屏下光学指纹技术成熟 2018年,汇顶科技先于欧美“大厂”攻克屏下光学指纹技术难关,在全球范围内掀起了一场全新技术的应用潮流。2019年,屏下光学指纹成为确定性技术方向, 屏下指纹识别芯片市场快速发展,带来新一轮行业爆发。业内估计,2019年屏下指纹芯片出货量将增至1.8亿片,预计未来3年该技术将在市场保持高速增长。 从毛利率来看,屏下指纹产品销售正处于较高水平,这给公司2019年上半年带来了61.72%的较高毛利率水平,公司上半年毛利总额达17.82亿元,较上年同期毛利总额增长223.64%。报告显示,上半年,公司加大研发投入,研发支出为4.58亿元,较上年同期3.33亿元增加37.42%,研发开支占营业收入比重为15.86%,超过A股平均水平。截至2019年6月30日,公司人员已达到1296人,其中研发人员占比超过九成。从客户范围来看,目前已广泛商用于华为、OPPO、vivo、小米、一加、魅族、联想等主流品牌共64款机型。 另外,在移动终端应用市场,公司2018年推出适用于全面屏的AMOLED系列触控产品,已通过了三星显示和京东方等屏厂的AMOLED验证,并在华为、vivo、魅族、努比亚等知名终端品牌客户的旗舰机型实现规模量产,借助指纹领域的规模优势,为公司触控产品开拓了新的应用和增长空间。 市值逼近千亿 除屏下指纹产品销售外,汇顶科技已连续3年规模化投入物联网领域研发,拥有射频和模拟电路设计研发团队和技术储备,正式推出了针对IoT领域的Sensor+ MCU+ Security+ Connectivity综合平台;公司自主研发的超低功耗NB-IoT、BLE无线连接芯片以及安全MCU+活体指纹识别传感,能为智能家居应用场景带来智能化体验。公司的NB产品正在开发中,今年有机会推出来第一代NB产品,目前各项工作进展十分顺利,预期未来3年、5年甚至10年,这条产品线将为公司产生长期效益。 另一方面,汇顶科技积极收购海外标的。去年3月,汇顶科技通过子公司现金收购了恪理德国全部股权,最后实际投资额增加至近1000万欧元。汇顶科技高管在4月份接受机构调研时表示,收购恪理德国的情况非常好,德国团队给公司带来了新的技术,带来了不同的文化,使公司的综合能力变得更强。不过,本次披露的半年报显示,恪理德国净利润尚且亏损。今年8月,汇顶科技曾公告斥资1.65亿美元收购恩智浦语音业务,收购完成后将拓宽现有智能终端和IoT产品线的应用广度。 今年以来,汇顶科技股价累计上涨174%,截至8月29日,公司股价收于215.05元/股,总市值达到981亿元。最新披露显示,前十大流通股东中有6位持股比例下降,其中,第一大股东汇发国际连续三个季度减持,最新持股比例已降至13.57%,另外社保基金五零三组合也连续两个季度减持;陆股通也从一季度增持转为减持。 半导体公司业绩普遍向好 目前,已经披露业绩的A股半导体上市公司中超过一半实现净利润的增长,从产业链来看,芯片设计类公司业绩普遍向好。 目前汇顶科技中期净利润以及增幅稳居行业龙头,其次北京君正净利润同比增长2倍,卓胜微和科创板公司睿创微纳增幅均翻倍。 具体来看,8月29日卓胜微披露,上半年实现净利1.53亿元,同比增长119.52%;每股收益2.03元。公司拟每10股派发红利10元(含税)。近年来,公司已逐渐成为国内领先的射频前端芯片供应商,报告期内,公司整体毛利率同比增长至52.92%,今年以来,公司股价累计上涨约530%,成为涨幅最大的半导体标的。 与汇顶科技类似,卓胜微也是高研发投入,今年上半年研发投入达到5081万元,较去年同期增长八成,研发支出占销售收入比重为9.86%。 同日,澜起科技披露今年上半年净利润也同比增长约四成至4.51亿元,净利润体量位居行业第二,每股收益达到0.44元/股。公司介绍,随着内存接口芯片领域技术优势的逐步体现,产品质量稳定可靠,下游客户加大了对公司产品的采购量,从而推动收入相应增长。据介绍,公司的内存接口芯片已成功进入国际主流内存、服务器和云计算领域,现已成为全球可提供从DDR2到DDR4内存全缓冲/半缓冲完整解决方案的主要供应商之一。公司发明的DDR4全缓冲“1+9”架构被采纳为国际标准,相关产品已成功进入国际主流内存、服务器和云计算领域,占据全球市场的主要份额。 相比,半导体封装环节公司业绩表现相对逊色,长电科技、通富微电等上半年净利润均出现下滑,总结均指出由于全球半导体市场整体步入短期调整,以及两国贸易摩擦继续保持紧张态势,对公司一些重要的国际、国内客户都造成了不同程度的影响,多重不利因素给经营工作带来了较大挑战,另外新产品工艺尚在量产,研发投入大。