工业级LAN8710AI-EZK-TR无铅SGS报告VQFN32（产品出口认证请联系销售代表）

LAN8710AI-EZK-TR)LAN8710AI-EZK-TR该半导体器件及其同质材料符合欧盟指令：2002/95/EC (27 January 2003)  &  Directive 2011/65/EU  (08 June 2011) and 2015/863/EU (31 March 2015) and 2002/53/EC (End-of-Life Vehicles (ELV) without exemption (zero),

LAN8710AI-EZK-TR半导体器件型号是无铅产品：RNX 032 VQFN 5x5x0.9 Matte Tin

已通过内部设计控制、供应商声明和/或分析测试数据验证了上述欧盟指令的符合性。

如果化学物质不在上述列表中，则该化学物质不是半导体器件中的有意成分，而且，就微芯片技术而言

根据公司在本文件日期的知识和信念，如果0.21（mg）总丝键占总重量的0.33%，则没有可信的理由相信化学物质不可避免的杂质浓度

任何，都不低于全球任何监管计划的监管关注门槛。

微芯片使用的模塑料符合UL94V0塑料可燃性标准。您可以访问UL iQTM系列数据库，在铜7440-50-8 98.00

运输特定产品的保护“管”由聚氯乙烯（PVC）塑料制成。“窗口信封”，用于将装箱单放在外箱上，以及钯7440-05-3 2.00

某些“卷轴”可以用聚氯乙烯塑料制成。

LAN8710AI-EZK-TR无铅RoHS报告请联系销售代表

Microchip Technology Incorporated相信此表格中有关Microchip Technology Incorporated的半导体器件中受RoHS限制的物质的信息

据其所知所信，截至本表所列日期，其原始包装材料真实无误。微芯片技术公司不能保证

此表中数据的完整性和准确性，因为它是根据原材料供应商提供的材料安全数据表中提供的范围编制的。供应商信息通常作为商业机密而不被披露，有些信息可能不是由分包装配商和原材料供应商提供的。问询处仅作为这些部件的平均重量和预期的重要有毒金属成分的平均重量的估计值。这些估计不包括跟踪成品中硅器件（硅集成电路）中所含的掺杂剂、金属和非金属材料的含量。

Microchip Technology Incorporated不对本声明中提供的信息提供任何明示或暗示的保证。外部引线（销）上的独家有限产品电镀

Microchip Technology Incorporated及其子公司提供的担保包含在Microchip的标准销售条款和条件中。这些在微芯片的0.79（mg）总亚光锡中提供/在总重量1.22%的150°C下退火

Microchip不承担任何义务通知用户材料内容声明的更新或更改，也不对用户或第三方因依赖材料内容声明（MCD）或独立第三方测试中的信息而遭受的任何直接或间接、间接或其他损害负责报告（SGS）