并行闪存、串行SPI闪存和串行SQI™闪存器件

NOR闪存可提供串行或并行两种总线接口。 具体选用哪种总线通常取决于应用所需的数据速率、单片机的可用I/O数量以及可用的电路板空间。 随着对小体积、低成本产品需求量的日益增长，现在越来越多的设计改用串行接口，以减小电路板空间和降低元件成本。

接合焊盘是限制当今单片机的主要因素。 这意味着，裸片尺寸受限于接合焊盘所需空间，而非单片机门/电路所需空间。 弃用接合焊盘可以使裸片变小，从而增加单个晶圆上的裸片数量并降低单个裸片的成本。 此外，引脚越多，单片机和存储器的组装和封装成本就越高。 这就是越来越多地使用串行闪存替代并行闪存的原因。 但是，降低引脚数意味着数据吞吐量会减小。 为了弥补这一缺陷，最新的串行器件中采用了四I/O串行接口以构建SQI™闪存器件。