无线充电MCU出货量高速增长，兆易、盛群均将发布新品

电子网消息，目前全球带有无线充电功能的手机已经超过 70 款，尤其是三星，自 S5 开始，每一代旗舰机都标配无线充电功能。而随着新一代 iPhone 也导入无线充电技术之后，势必会吸引更多安卓手机跟风，引发手机行业新爆点。

实际上，在无线充电市场中，MCU（微控制器）一直扮演着举足轻重的角色。随着越来越多的终端厂商投入开发各种具备无线充电功能的设备，同时也在提升相关硬体模组的出货量。

据盛群半导体资源管理中心副总经理李佩萦透露，在苹果发布的 iPhone 8、iPhone X 搭载了无线充电联盟( WPC )的 Qi 规格无线充电之后，合作厂商对于相关 MCU 的询问度明显提高。截至2017年9月份，盛群无线充电 MCU 方案出货量已达到 30 万颗，预计在 2017 年第四季度突破 100 万颗出货量。此外，2018 年市场也备受看好，预计将会呈倍数成长。

在近日的新品发表会中，盛群推出了新的无线充电专用 MCU HT66FW2350。同时，盛群也分别展示了 5W 以及 15W 无线充电板，并且皆与 iPhone 手机相容。其中，5W 无线充电板已模组化并通过 WPC 认证，客户可直接取得相关开发资料后进行量产；15W 无线充电板也开发完成，预计将在 2017 年第四季取得 WPC 认证。

此外，国内的 MCU 企业也在积极研发无线充电产品，其中北京兆易创新便将于11月的巡回路演中展示搭载自家 MCU 方案的无线充电产品。